工作內容
| 1.架設現場場勘 2.方案規劃與文件製作 3.專案執行與SOP文件建立 4.現場測試 5.工作狀況溝通與資源協調 |
| 職務類別 | RF通訊工程師、電信／通訊系統工程、硬體研發工程師 |
| 工作待遇 | 待遇面議 （經常性薪資達 4 萬元或以上） |
| 工作性質 | 全職 |
| 上班地點 | 台北市中正區重慶南路二段51號17樓 (距捷運中正紀念堂站約380公尺) |
| 管理責任 | 管理人數未定 |
| 出差外派 | 需出差，一年累積時間約一個月以下 |
| 上班時段 | 日班，9:00~18:00 |
| 休假制度 | 週休二日 |
| 可上班日 | 不限 |
| 需求人數 | 1~2人 |
條件要求
| 工作經歷 | 1年以上 |
| 學歷要求 | 專科、大學、碩士 |
| 科系要求 | 通信學類、電機電子工程相關、資訊工程相關 |
| 語文條件 | 英文– 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂 |
| 擅長工具 | AutoCAD、RF、PADS |
| 工作技能 | 不拘 |
| 具備證照 | 硬體系統研發設計、電路板佈局規劃 |
| 具備駕照 | 不拘 |
| 其他條件 | 1.具RFID HF/UHF天線RF相關知識 2.熟悉AutoCAD或PADS 3.具自動控制或弱電相關知識 |
福利制度
| 1.年終獎金 2.優於勞基法之年度特別休假 3.獎金：績效奬金(視當年度營運及個人表現績效而定) 4.專利研發獎金 5.勞保、健保、勞退、團保 6.三節禮金禮券或等值產品、年終尾牙摸彩 7.結婚、生育、生日禮金及住院、喪葬等慰問金 8.內、外訓：技術類 /管理類 /通識類教育訓練 9.產學合作：大學研究合作計畫 /專題研討 10.國際培訓：在職實作訓練 |